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华体会在线观看:快科技9月28日音讯，韩国半导体业界对我国在高带宽存储器（HBM）范畴的追逐速度益发警觉。多位韩国专家判别，中韩HBM技能距离被估算在2年至6年之间。 我国企业虽没有进入先进HBM安稳量产供货阶
快科技9月27日音讯，据新闻媒体报道，西电校友企业瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司发布全球首款碳化硅超级结MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，完成国产原创技能打破。 该效果源自瑶
快科技9月9日音讯，英特尔在先进芯片制作范畴再获要害打破，其晶圆代工部分宣告，选用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技能处理的晶圆累计量已打破100万片大关。 这一数字涵盖了设备认证、
快科技8月28日音讯，我国DRAM制作商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技能。 这一资料和器材层面的晋级，有望缓解制程微缩带来的漏电难题，并为向更先进的1a级DRAM节
快科技8月23日音讯，小米手机今天官宣，小米玄戒芯片技能交流会明天见。 2025年5月，小米正式对外发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，选用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积
快科技8月20日音讯，面临我国面板制作商在中低端OLED商场的加快浸透，韩国显示器职业正密布推出新一代OLED技能，目的以高壁垒顶级计划改变竞赛格式。 在釜山BEXCO会展中心举办的第26届世界信息
快科技8月19日音讯，长电科技宣告，在深邃宽比先进TSV（硅通孔）研制技能范畴获得重要发展，已与协作伙伴共同完成样品试制。 该计划面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端使用
快科技8月11日音讯，近来，阿维塔科技总裁陈卓在承受媒体采访时表明，安身高端赛道竞赛，品牌有必要守住算力调度、整车解决计划层面的独立性，防止沦为硬件整合商。品牌后续研制将锚定原创规划、细分场
快科技8月10日音讯，据报道，以韩国中型整车企业为中心的韩国轿车职业对我国轿车技能的依赖度敏捷进步。在韩国本乡商场上，现代轿车和起亚占有分配位置，加上进口车攻势强烈，中型车企自主获取技
快科技8月10日音讯，据新闻媒体报道，SpaceX近来宣告，将与特斯拉协作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制作设备。 随后有博主爆料称，依据Terafab发